台积电涨价引爆半导体全线
SK海力士290亿赴美再添HBM一把火

事实：科技分析师Tim Culpan报道，台积电通知客户调涨3nm及7nm以下所有先进制程价格，涨幅5%-10%，影响约75%晶圆营收。2026年营收预计增长至少30%，突破1600亿美元。

衍生判断：台积电敢在75%营收范围内涨价，说明AI芯片需求已将先进制程产能逼到极限。一阶影响已体现（中芯+8.84%、华虹宏力+10%创新高、长电涨停）；二阶传导刚开始——台积电涨价→客户找替代→中芯成熟制程议价提升→国内设备材料商订单加速。

事实：SK海力士宣布通过纳斯达克发行ADR筹资约294亿美元，7月10日交易。HBM全球市占率57%，今年股价涨超300%。三星同步规划韩国湖南半导体产业集群，投资或破200万亿韩元。

衍生判断：290亿美元相当于SK海力士去年全年资本开支的数倍，几乎可以肯定砸向HBM产能扩张。HBM是AI数据中心扩张最大的物理瓶颈。存储芯片涨价周期远未结束。

事实：软银股东大会宣布：Arm将从芯片设计者进化为芯片制造者，"还有10倍以上成长空间"；俄亥俄州筹建"世界最大数据中心"，电力相当于10座核电站；十年净资产目标6.189万亿美元。

衍生判断：Arm自己做芯片直接挑战台积电、英特尔。更值得关注的是"10座核电站的电力"——AI数据中心电力瓶颈比算力瓶颈更先到来。曾毓群在达沃斯表示AI用电可控，但前提是80%可再生能源，这对绿电、储能是巨大拉动。

事实：英伟达官方博客详述Vera Rubin平台45℃全面液冷技术，称其为"数据中心历史上最重要的能效突破"，Rubin是全球首个100%液冷的AI计算平台。

衍生判断：45℃液冷散热效率比传统风冷提升数量级。下一代AI服务器必须用液冷，不是可选升级。液冷全产业链是确定性增量，与PCB存量博弈逻辑不同。