半导体板块正处于新一轮上行周期的加速阶段。申万半导体指数近一个月上涨 12.68%，年初至今涨幅 17.93%。核心驱动逻辑：① AI 算力需求持续拉动（GPU/DCU/HBM）；② 国产替代从"可用"迈向"好用"；③ 大基金三期定向注入设备环节加速扩产。当前 PE(TTM) 113x，估值偏高但增长逻辑清晰。
半导体产业链可分为四大核心环节 + 两大支撑环节，国内已形成涵盖设计/制造/封测/设备/材料/EDA 的完整产业链。
| 公司 | 代码 | 营收(亿) | 增速 | 净利润(亿) | 增速 | 毛利率 | 环节 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 北方华创 | 002371 | 393.53 | +30.9% | 55.22 | -1.8% | 40.1% | 设备 |
| 长电科技 | 600584 | 388.71 | +8.1% | 15.65 | -2.8% | ~15% | 封测 |
| 韦尔股份 | 603501 | 288.55 | +12.2% | 40.45 | +21.7% | ~32% | 设计 |
| 海光信息 | 688041 | 143.62 | +30%+ | ~30 | +50%+ | ~65% | 设计 |
| 中微公司 | 688012 | 123.85 | +45%+ | ~25 | +30%+ | ~45% | 设备 |
| 澜起科技 | 688008 | 54.47 | +35%+ | ~16 | +50%+ | ~63% | 设计 |
| 中芯国际 | 688981 | 665.8(¥) | +16.2% | 50.4(E) | - | 21.0% | 制造 |
设备是半导体国产化空间最大（整体国产化率 <20%）且确定性最高的赛道。去胶设备国产化率已达 80-90%，但光刻、量检测仍低于 5%。
| 设备类型 | 国产化率 | 代表公司 | 进展评估 |
|---|---|---|---|
| 去胶设备 | 80-90% | 北方华创 | 基本实现替代 |
| 清洗设备 | 30-40% | 盛美上海 | 主力产线已导入 |
| 刻蚀设备 | 20-30% | 中微公司、北方华创 | ICP 领先，CCP 突破中 |
| 薄膜沉积 | 15-25% | 拓荆科技、北方华创 | PECVD 领先，ALD 攻坚 |
| 量检测 | <5% | 中科飞测 | 核心卡脖子环节 |
| 光刻设备 | <1% | 上海微电子 | 最大短板，28nm 攻关中 |
| 日期 | 主力净流入(亿) | 主力流入占比 | 散户净流入(亿) |
|---|---|---|---|
| 04/24 | +47.4 | 54% | -4.7 |
| 04/23 | -113.7 | 49% | +11.4 |
| 04/22 | +52.2 | 53% | -5.2 |
| 04/21 | -43.5 | 50% | +4.4 |
| 04/20 | -25.5 | 51% | +2.6 |
💡 主力资金呈"大进大出"博弈格局，但 4/22 和 4/24 两日大幅净流入超 100 亿，机构回调加仓信号明确。散户反向操作，属典型机构主导行情。
美国对华半导体制裁升级，限制先进设备和 EDA 出口
PE(TTM) 113x，龙头 PE 超 100x，远高于历史均值
半导体天然周期性，当前上行但可能过热
中芯国际折旧同增 30%+，侵蚀利润，2027 后缓解
AI 商业化落地慢于预期，消费电子复苏不及预期
先进制程（7nm 以下）研发受阻，设备验证周期长
确定性最高，刻蚀+薄膜双百亿。PE 48x(2026E)，维持买入
ICP/CCP 刻蚀技术领先，受益国产替代
AI 服务器内存升级核心标的，但境外收入 71%
增长弹性极大，但 PE 107x 估值极高
各环节龙头，长期价值明确但短期各有制约（折旧/毛利率/周期）
| 指标 | 跟踪意义 | 更新频率 |
|---|---|---|
| 中芯国际月度营收/产能利用率 | 行业景气度风向标 | 月度 |
| 北方华创季度订单增速 | 设备国产化进度 | 季度 |
| 海光 DCU 出货量/万卡集群进度 | 国产算力替代 | 季度 |
| 全球半导体销售额（SIA） | 行业周期位置 | 月度 |
| 美国制裁政策动态 | 最大外部风险 | 实时 |
| 大基金三期投资方向 | 政策支持力度 | 季度 |
| DRAM/NAND 价格走势 | 存储周期复苏 | 周度 |