3,275 MSI
▲ 同比 +13.1% | 环比 -4.7%（季节性）
2026Q1全球硅晶圆出货32.75亿平方英寸。AI/HBM外延晶圆驱动转正。PC和手机出货疲软，但产能转向AI。信越、胜高已上调硅片价格超10%。
来源：SEMI SMG 季度报告 | 2026 Q1
5,264 亿日元
▲ 同比 +17.9% | 历史新高
日本SEAJ 5月设备销售额创历史新高（3个月移动平均）。SEMI全球Q1设备出货$365.5亿，同比+14%，连续创新高。晶圆厂大规模扩产中。
来源：SEAJ（2026年5月）| SEMI WWSEMS（2026 Q1）
~4,300 亿新台币（6月E）
▲ 同比 +60% | Q1毛利率66.2%
Q1合并营收1.13万亿新台币（$359亿），同比+35.1%。HPC占比首破60%。6月预估4,250-4,350亿新台币，同比暴涨60%+。净利润率50.5%。
来源：TSMC 投资者关系 | 2026 Q1财报 + 6月预估
+58~63 %（Q2环比）
▲ NAND合约价环比 +70~75%
原厂将产能转向HBM和Server DRAM，导致通用DRAM供应收紧。"补涨"策略拉大价差。Q3涨幅是否收窄是关键观察点。
来源：TrendForce | 2026 Q2 预估
~2 % 充足率
▲ 2026全年产能已售罄
需求100份仅能供2份。SK海力士HBM毛利率72%（超英伟达）。三星HBM3E认证连续3次失利。通用DRAM利润率已反超HBM 15pct+。
来源：SK Hynix财报 | TrendForce | 2026 H1
93.1 %（中芯国际）
▲ >85% = 高景气门槛
中芯国际Q1稼动率93.1%。华虹12寸+8寸均>100%。TSMC先进制程满载。中芯Q2指引：收入环比+14~16%，毛利率20~22%。
来源：中芯国际/华虹 2026 Q1财报
$110.5 B（4月）
▲ 同比 +93.9% | 环比 +11%（连续14月增长）
WSTS上调2026全年预测至$1.5万亿（+90%），2027年$1.9万亿。美洲+115.8%，中国+78.6%，亚太+114.9%。AI基础设施是核心引擎。
来源：SIA / WSTS | 2026年4月（3个月移动平均）
121 天（全球均值）
▼ 环比 -15天 | 近三年最低
天数下降=库存被消化=需求回升。台系、韩系品牌补库动能充足。中芯国际存货271亿元（+6.3%），但产能扩张同步进行。
来源：各公司Q1财报 | 行业研报